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全自动暂时键合装备

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全自动暂时键合装备主要用于集成电路先进封装领域如 2.5D/3D IC，FoWLP 等工艺流程，为待减薄晶圆提供机械 支持，支持 12 英寸晶圆暂时键合工艺？裳∨浼稀⒍晕弧 冷却、预瞄准等？。

未找到响应参数组，请于后台属性模板中添加

基底尺寸：8/12 英寸

键合温度：350℃

温度匀称性≤ ±1.5%

键合压力：30KN

极限真空度：5×10-3Pa

对位精度：边沿瞄准≤ 30μm，Mark 准确瞄准≤ 2μm

0351-6520879

暂未实现,敬请期待
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