聚焦前沿手艺 共话工业生长｜以立异驱动我国化合物半导体工业优化升级
宣布时间：
2025-04-23
提要：
3月26-28日，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大举行，电科装备以“烁科装备，国芯基石”为主题参展。2所胡北辰博士在手艺沙龙环节代表电科装备作“大尺寸SiC衬底制备整线解决计划”的专题报告。
报告指出，SiC单晶生长与切磨抛加工是第三代半导体器件本钱降低、良率提升的主要工艺环节。针对这一重点问题，2以是“装备+工艺+效劳”的理念，面向行业迫切需求，将电科装备的单晶生长、激光剥离、晶锭/晶圆减薄、化学机械抛光、缺陷检测等焦点装备产品有机团结，并融入信息化系统，形成了大尺寸碳化硅晶片生长加工的整线智能制造解决计划。
与古板的质料加工自动化水平不高、重点依赖人力相比，该计划焦点装备都具备高度自动化能力，且通过协作机械人在机台间的物料传输，实现整线协同控制与柔性调理，镌汰装备期待时间，提高整体生产效率。同时，自动化生产流程能让人为误差降至最低，包管产品良率和一致性，配套的全流程数据纪录与剖析也更利于工程师快速定位质量问题泉源，一直刷新生产工艺。
该计划通过晶体生长与加工多工艺协同优化，可将8英寸单片切割时间由90分钟缩短到25分钟左右，单片加工消耗从220微米降低到80微米，助力客户实现降本增效，提升产品竞争力。
现在该解决计划已获得市场起劲反响，进入用户产线开展试验验证，并与多家头部企业告竣意向相助。未来，电科装备将一直优化该解决计划，坚持立异驱动，以手艺立异推动工业立异，为我国第三代半导体工业的高质量生长孝顺实力。
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