拿下新订单 | 打赢工业生长“阵地战”
宣布时间：
2025-05-23
提要：
克日，微电子装备一部市场开拓喜报频传，接连斩获真空热工成套装备和高精度倒装焊装备采购订单，中标金额1300余万元 。
通过“工艺+装备”双轮驱动，真空热工成套装备已形成笼罩设计、制造和售后效劳的能力 。产品不但效劳于海内多个行业领域，还应用于东南亚等地区，市场占有率一直提升，依附产品自身的卓越性能获得客户好评 。
着力强化手艺储备，深度响应客户需求，加速推进高精度倒装焊装备的研发 。此次新签条约不但翻开了全新的市场入口，更为后续拓展客户群体涤讪了主要基础 。
未来，微电子装备一部将一连深耕真空热工和封装装备赛道，聚焦优质产品开发，重点突破优质客户与产品，推动装备向专业化、高端化迈进 。
要害词：
