宣布时间:
2024-11-08
提要:
10月16日,北京芯力手艺立异中心有限公司党支部书记、副总司理徐鹏一行莅临2所调研。2所党委书记王俊峰加入调研,副所长吕琴红、芯力手艺立异中心有限公司副总司理胡津津陪同调研。
王俊峰对芯力立异中心徐鹏一行的到来体现接待,详细介绍了2所生长历程、营业架构及在先进封装领域的结构和效果。体现2所将始终秉持“和记国际强所 装备立所”生长理念,聚力做强先进封装装备,一直提高焦点竞争力,一连知足主顾需求。
徐鹏介绍了芯力立异中心的基本情形和战略妄想,叙述了立异中心的目的定位。体现希望与2所增强协作,通过工艺和装备的深度融合,起劲增进我国半导体先进封装工业的高质量生长。
双方职员围绕芯片封装手艺的生长趋势、面临的挑战及未来相助偏向举行了普遍而深入的探讨。
芯力立异中心有限公司工艺总监、装备总监,电科装备手艺总体部、2所市场部、微电子装备研究部认真人及相关职员加入调研。
要害词:
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